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智遨通（北京）信息技術(shù)有限公司基于國產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項目
項目概況：智遨通（北京）信息技術(shù)有限公司基于國產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項目的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2028年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布智遨通（北京）信息技術(shù)有限公司基于國產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 智遨通（北京）信息技術(shù)有限公司基于國產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項目 首發(fā)日期 2025-11-03
地區(qū) 華北 當前進展 更新日期
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2025年至2028年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/芯片；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
建設(shè)內(nèi)容 項目基于擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的三維GPGPU創(chuàng)新架構(gòu)和百萬顆量產(chǎn)芯片驗證的三維DRAM堆疊技術(shù)，并采用Chiplet級聯(lián)方式，將不依賴HBM和CoWoS先進封裝技術(shù)，研制出基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的全球領(lǐng)先的GPGPU芯片，第一代產(chǎn)品性能即可超越H100。同時，項目依托集團旗下相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司網(wǎng)絡(luò)集群技術(shù)，將提供穩(wěn)定可靠的大算力集群系統(tǒng)解決方案，預(yù)計在2027~2028年實現(xiàn)萬卡規(guī)模集群。項目建成后將推動我國高端算力芯片從追趕到超越的破局目標實現(xiàn)，助力我國人工智能產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。
項目簡介
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