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武漢臨空港泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目（一期）第1次更新
項目概況：武漢臨空港泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目（一期）發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設周期為2024年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布武漢臨空港泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目（一期）進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 武漢臨空港泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目（一期） 首發(fā)日期 2024-09-14
地區(qū) 華中 當前進展 更新日期 2025-12-10
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設周期 2024年至2026年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
主要設備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設內(nèi)容 擬新建標準廠房、研發(fā)車間及配套用房，總建筑面積約215600平方米，其中地上計容建筑面積約188000平方米，地下不計容建筑面積約27600平方米，配套水、電、氣、消防等工程。
項目簡介
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