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所屬區(qū)域： 甘肅-天水 加入時間： 2017.11.02
項目性質(zhì)： 新建 進展階段： 環(huán)境評估
投資金額： 41000萬元 資金來源：
業(yè)主單位： 天水華天科技股份有限公司 設計/建設單位： /
項目所在地：甘肅省天水市秦州區(qū)西十里（赤峪路88號）
主要建設內(nèi)容：本次建設的集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)升級項目引進國際先進的集成電路封裝測試設備328臺（套），購置國內(nèi)配套設備、檢測儀器639臺（套），為公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成電路封裝測試能力7億只。項目的建設位置位于現(xiàn)有的8號廠房內(nèi)，本次不新增占地，項目總投資41000萬元，其中固定資產(chǎn)投資39703萬元（含建設期利息2280萬元，外匯3799.54萬美元），鋪底流動資金1297萬元。項目實施資金來源為企業(yè)自籌，外匯由企業(yè)自行購匯解決
項目簡介：
本次建設的集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)升級項目引進國際先進的集成電路封裝測試設備328臺（套），購置國內(nèi)配套設備、檢測儀器639臺（套），為公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成電路封裝測試能力7億只。項目的建設位置位于現(xiàn)有的8號廠房內(nèi)，本次不新增占地，項目總投資41000萬元，其中固定資產(chǎn)投資39703萬元（含建設期利息2280萬元，外匯3799.54萬美元），鋪底流動資金1297萬元。項目實施資金來源為企業(yè)自籌，外匯由企業(yè)自行購匯解決
企業(yè)性質(zhì)：股份制 申報方式：備案制 審批機關(guān)：天水環(huán)保局
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